一、公司简介
北京燕东微电子有限公司成立于1987年，隶属于北京电子控股有限责任公司，是一家专业化的半导体器件芯片设计、制造、销售的国有高科技企业。公司总部位于北京中关村电子城科技园区，占地面积50,000平方米，拥有高标准的净化厂房3,000平方米，并配套设有超纯气体净化系统和高纯去离子水制备系统等完善的基础设施。公司旗下拥有设计、封测等八家子公司，分别位于北京酒仙桥、北京经济技术开发区、密云开发区以及上海等地。
燕东公司拥有北京市级技术创新中心，自主开发、制造集成电路及分立器件芯片，并且提供芯片代加工服务。现有10大门类近200个品种的产品，主要包括：模拟IC系列；VDMOS系列；功率三极管系列；中、高频小信号三极管系列；二极管系列；单双向可控硅系列；过流过压保护器件系列；结型场效应器件系列；双极型静电感应三极管系列产品和光电二、三极管系列等。燕东拥有一条月产能3万片6英寸晶圆的BCD柔性兼容工艺生产线，完备的工艺生产设备及不断的技术投入为产品的品质提供了强有力的保障。同时还拥有一条月产7亿只的小型塑封器件封装线，技术水平已达到国际领先水平。产品以其体积小、可靠性高等特点，在移动终端、智能设备及穿戴电子等高增长性应用领域具备广阔空间。客户涵盖了国内外高端用户群体，产品供不应求，品牌美誉度和行业影响力不断提高。目前燕东正在建设中的8英寸生产线也列入北京市重点工程，成为构建首都高精尖产业结构的重要载体。
燕东公司坚持产业报国信念，秉持“服务社会、回报股东、成就员工”的企业使命，正处在产业快速发展的重要时期。以诚意之心欢迎有志之士加入燕东大家庭，共同打造我们的“中国芯”。
二、招聘职位
（一）岗位名称：工艺工程师
招聘人数：20人
任职要求：
1. 微电子及相关专业。
2. 大学本科及以上学历。
3. 英语水平CET4及以上。
岗位职责：
1. 为生产线工艺技术提供保障。
2. 编写工艺控制计划，失效模式效果分析，工艺参数定义，工作指导。
3. 新产品试制及认证，改善产品可靠性，质量相关的持续改善活动。
4. 负责其他的生产相关工作。
（二）岗位名称：研发工程师
招聘人数：16人
任职要求：
1. 微电子、集成电路、射频电路设计专业，偏向模拟集成电路相关专业。
2. 大学本科及以上学历。
3. 英语水平CET4及以上。
岗位职责：
1. 负责新产品的设计开发工作。
2. 负责所承担常规产品的技术工作，完成公司下达的产品的质量目标。
3. 制定所负责产品的各种规范和有关文件。
4. 对反馈的问题提出纠正和预防措施。
5. 负责生产及研发其他相关的工作。
（三）岗位名称：质量工程师
招聘人数：9人
任职要求：
1. 理工类专业。
2. 大学本科及以上学历。
3. 英语水平CET4及以上。
岗位职责：
1. 组织与策划质量管理体系的建立与认证。
2. 各体系质量保证大纲的文件汇编，更新、存档与发放管理。
3. 分析、报告新物料的试用情况，参与新供应商的开发。
4. 负责制订公司测量仪器、仪表、设备的计量计划。
5. 可靠性实验的实施及有关报告的编写。
（四）岗位名称：设备工程师
招聘人数：20人
任职要求：
1. 自动化相关专业。
2. 大学本科及以上学历。
3. 英语水平CET4及以上。
岗位职责：
1. 组织解决生产线故障，改善及优化设备状态。
2. 负责新设备导入工作，负责与备件供应商、设备维修厂家联络。
3. 负责设备相关的其他相关工作。
（五）岗位名称：CIM工程师
招聘人数：5人
任职要求：
1. 计算机（网络工程）、软件工程、自动化（偏软件），物联网等相关专业。
2. 大学本科及以上学历。
3. 英语水平CET4及以上。
4. 会一种或多种语言的编程技能: C/ C++、Java、VB等。
岗位职责：
1. 公司整体信息化建设的系统规划部分工作。
2. 负责CIM系统（MES，EAP，FDC等）的运营与维护。
3. 公司使用各类信息系统的人员的标准化培训工作。
4. 公司各类信息化需求的分析工作及需求实现工作。
（六）岗位名称：动力工程师
招聘人数：5人
任职要求：
1. 给排水科学与工程、环境安全、能源动力工程及自动化、建筑环境与能源应用工程、电气工程及其自动化相关专业。
2. 大学本科及以上学历。
3. 英语水平CET4及以上。
岗位职责：
1. 动力运行保障。
2. 动力相关技改项目管理。
3. 动力设备设施及备件需求计划和验收。
4. 节能及环境保护、安全工作。
5. 负责动力相关的其他相关工作。
（七）岗位名称：专员
招聘人数：13人
任职要求：
1. 理工类、管理类相关专业。
2. 大学本科及以上学历。
3. 英语CET4及以上。
岗位职责：
1. 指定模块各类信息收集、分析、整理工作。
2. 岗位相关各类文件编写、修订。
3. 业务改善、提高。
4. 部门安排的其他工作。
(八）岗位名称：HRBP
招聘人数： 3人
任职要求：
1. 人力资源、管理类、理工类相关专业。
2. 具备优秀的职业素养，能承受一定的工作压力。
3. 优秀的沟通协调能力，具备良好的敬业精神和责任心，工作积极主动。
4. 大学本科及以上学历。
5. 英语CET4及以上。
岗位职责：
1. 保持与总部人力资源部的良好沟通，主动及时提供专业建议和支持，及时反馈和解决团队发展需求。
2. 负责落实推进公司绩效考核政策，提出激励计划和具体实施办法。
3. 贯彻与推行集团总部的各项人力资源政策，确保人力资源管理工作绩效的同步实现。
4. 部门安排的其他工作。
（九）岗位名称：封装工程师
招聘人数：5人
任职要求：
1. 大学本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、电子封装、材料科学与工程等专业。
2. 掌握半导体封装专业知识，对所涉及的工艺技术有较丰富的经验并具有一定的理论水平。
3. 有独立分析和解决工艺问题的能力。
4. 愿意穿无尘服，适应在洁净车间工作。
5. 诚实守信，仔细认真，吃苦耐劳。
6. 具有较强的动手能力,沟通能力和学习能力。
岗位职责：
1. 负责完成公司的新品策划、样品、批量要求和节点要求，制订设计文件。
2. 负责推进新产品的试制工作，按公司的节点要求完成。
3. 负责按新工艺推进要求，推进新工艺。
4. 完成新材料认证实验。
5. 负责工序产品质量问题进行分析，对出现的生产异常情况按相关程序办理。
6.完成领导交办的其它各项工作。
三、待遇及福利
1. 薪酬面议。
2. 提供住宿。
3. 单位设有餐厅，提供工作餐补助。
4. 正式员工提供六险一金，年终奖和体检等福利。
5. 公司党委、工会、共青团等组织会根据实际情况安排丰富多彩的文体活动。
6. 公司会安排培训、任职资格体系、晋级、竞聘、劳动技能竞赛等活动为员工提供广阔的发展渠道和空间。
四、公司地址及联系方式：
公司名称：北京燕东微电子有限公司 （集团）
BEIJING YAN DONG MICROELECTRONIC CO.LTD
公司地址：北京市朝阳区西八间房万红西街2号
联系电话： 010-64364865
传 真： 010-64320176
邮 箱：hr@ydme.com
邮 编： 100015
网 址：www.ydme.com
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